[发明专利]研磨装置及其程序有效
申请号: | 200880012830.9 | 申请日: | 2008-04-17 |
公开(公告)号: | CN101663739A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 中尾秀高;井上正文;武田晃一 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/02;B24B37/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 研磨装置具备:载置部(14),载置容纳有多个研磨对象物的盒(12);第一研磨线(20)及第二研磨线(30),对研磨对象物进行研磨;清洗线(40),具备对研磨后的研磨对象物进行清洗的清洗机(42a、42b、42c、42d)和输送研磨对象物的输送单元(44);输送机构(50),在载置部(14)、研磨线(20、30)及清洗线(40)之间输送研磨对象物;控制部,控制研磨线(20、30)、清洗线(40)及输送机构(50)。控制部基于第一及第二研磨线(20、30)的预测研磨时间、输送机构(50)的预测输送时间、清洗线(40)的预测清洗时间及驱动清洗线(40)的输送单元(44)而开始进行清洗的清洗开始预测时刻,决定第一或第二研磨线(20、30)的研磨开始时刻。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 及其 程序 | ||
【主权项】:
1.一种研磨装置,其特征在于,具备:载置部,载置容纳有多个研磨对象物的盒;第一研磨线以及第二研磨线,对研磨对象物进行研磨;清洗线,具备对研磨后的研磨对象物进行清洗的清洗机和输送研磨对象物的输送单元;输送机构,在上述载置部、上述研磨线以及上述清洗线之间输送研磨对象物;以及控制部,控制上述研磨线、上述清洗线以及上述输送机构;上述控制部基于上述第一以及第二研磨线中的预测研磨时间、上述输送机构中的预测输送时间、上述清洗线中的预测清洗时间以及驱动上述清洗线的上述输送单元而开始进行清洗的清洗开始预测时刻,决定上述第一或第二研磨线的研磨开始时刻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造