[发明专利]气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法有效
| 申请号： | 200880006233.5 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101622706A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 山本雅春;古城贵之 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H03H9/02;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Au的使用量。该气密密封用盖(10)在包括用于容纳电子部件(40)的电子部件容纳部件(20)的电子部件容纳用封装(100)中使用，其包括：基材(1)；在基材表面上形成的含有Ni的基底层(2)；和在基底层上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn构成的焊料层(6)，焊料层中Au的含有率为43质量％以上64质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 电子 部件 容纳 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气密密封用盖(10)，其在包括用于容纳电子部件(40)的电子部件容纳部件(20)的电子部件容纳用封装(100)中使用，该气密密封用盖(10)的特征在于，包括：基材(1)；在所述基材的表面上形成的含有Ni的基底层(2)；和在所述基底层上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn构成的焊料层(6)，所述焊料层中Au的含有率为43质量％以上64质量％以下。
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