[实用新型]晶圆盒的顶撑构造有效
申请号: | 200820178846.4 | 申请日: | 2008-11-12 |
公开(公告)号: | CN201327823Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 翁连波;张耀中 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种晶圆盒的顶撑构造,其是在一盖体内部的上表面的二结合座上分别安装一顶撑件,以分别抵接一座体的一定位框架的二不同顶面。所述顶撑件包含一结合部、二支撑臂、二弯折部、二弹性臂、一抵接部及一限位板。所述结合部用以结合于所述盖体的结合座。所述限位板形成在所述结合部、支撑臂、弯折部、弹性臂及抵接部共同围绕形成的一空间内。所述限位板用以适时抵接所述抵接部的内表面,以限制所述弹性臂及支撑臂的压缩变形量。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 构造 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆盒的顶撑构造,其是在一盖体内部的上表面的一第一结合座及一第二结合座上分别安装一顶撑件,以分别抵接一座体的一定位框架的一第一顶面及一第二顶面,其特征在于:每一所述顶撑件包含:一结合部,其结合于所述盖体的第一或第二结合座;二支撑臂,每一所述支撑臂的一端连接所述结合部;二弯折部,每一所述弯折部的一端连接所述支撑臂的另一端;二弹性臂,每一所述弹性臂的一端连接所述弯折部;一抵接部,其连接所述二弹性臂的另一端;及一限位板,其具有至少一基部及一限位部,所述基部结合在所述支撑臂与结合部的结合位置上,所述限位部用以适时抵接所述抵接部的内表面,以限制所述弹性臂及支撑臂的压缩变形量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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