[实用新型]晶圆盒的顶撑构造

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种晶圆盒的顶撑构造，特别是涉及一种可用以防止错误组装的晶圆盒顶撑构造。

背景技术

在现今的半导体晶圆制造厂中，每当晶圆表面形成微电子电路之后，数片晶圆将会暂时储存于一晶圆盒内，以便保护所述晶圆及平稳的将所述晶圆运送至下一加工机台位置或其它厂区。

请参照图1所示，其概示一种现有的晶圆盒1，所述晶圆盒1包含一盖体11、一座体12及二顶撑件13。所述盖体11通常是选自透明材质制成的盒盖，其用以盖设于所述座体12上，以密封所述座体12的上表面。所述盖体11内部的上表面设有一第一结合座111及一第二结合座112，所述第一及第二结合座111、112之间具有一高度差，所述第二结合座112相对较凸出。所述座体12的上表面则卡接组装一定位框架121，以供插置多个晶圆。所述定位框架121的上表面则区分成一第一顶面121a及一第二顶面121b。所述第一及第二顶面121a、121b之间具有一高度差，所述第二顶面121b相对较低。所述二顶撑件13分别结合于所述盖体11的第一及第二结合座111、112，并分别对应于所述定位框架121的第一及第二顶面121a、121b。

请参照图2所示，所述顶撑件13包含一结合部131、二支撑臂132、二弯折部133、二弹性臂134、一抵接部135及一通孔136。所述结合部131用以结合于所述盖体11的第一或第二结合座111、112。所述支撑臂132的一端连接所述结合部131，及其另一端连接所述弯折部133。所述弹性臂134的一端连接所述弯折部133，及其另一端连接所述抵接部135。所述通孔136开设于所述抵接部135上，以减少接触面积。

请参照图3A所示，当所述定位框架121正确的组装于所述座体12上并使所述盖体11盖设于所述座体12上时，所述二顶撑件13的抵接部135恰可分别轻微抵接于所述第一及第二顶面121a、121b上，以便防止所述盖体11及座体12之间的相对晃动。此时，所述顶撑件13的弹性臂134及支撑臂132可相对所述弯折部133弹性压缩变形，但其压缩变形量是控制在一预定范围内。

然而，请参照图3B所示，当所述定位框架121未正确的组装于所述座体12上时，将造成所述定位框架121相对所述座体12形成些微倾斜。此时，若将所述盖体11盖设于所述座体12上时，设于所述第一结合座111上的顶撑件13的抵接部135可能过度紧密的抵接于所述第一顶面121a上，同时设于所述第二结合座112上的顶撑件13的抵接部135却可能仅是轻微抵接所述第二顶面121b。此时，所述第一结合座111上的顶撑件13已具有超过预定范围的压缩变形量，可能导致所述顶撑件13由所述抵接部135或弯折部133的位置处断裂，从而降低所述顶撑件13的使用寿命。再者，由于所述第二结合座112上的顶撑件13并未完全发挥顶撑作用，因此可能造成所述盖体11及座体12之间的相对晃动，而无法平稳运送晶圆。最重要的是，由于所述盖体11仍可完全盖设于所述座体12上，因此自动化机台可能无法实时判断发现因为所述定位框架121未正确的组装于所述座体12上而导致所述盖体11错误盖设于所述座体12上，这样可能造成后续自动化机台或作业人员对晶圆位置的误判，影响制程的连贯性与效率，甚至毁坏晶圆。

因此，有必要提供一种晶圆盒的顶撑构造，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆盒的顶撑构造，其是利用限位板限制弹性臂及支撑臂的压缩变形量，此一防呆设计能在顶撑件过度压缩变形前使自动化机台能实时判断是否盖体的盖设动作因定位框架未正确组装而发生错误，从而有利于降低错误组装机率及增加使用便利性。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶圆盒的顶撑构造，其是利用限位板防止顶撑件因过度压缩变形而发生断裂的问题，从而有利于延长顶撑件的使用寿命。

本实用新型的又一目的在于提供一种晶圆盒的顶撑构造，其中抵接部省略设置通孔，以便强化抵接部的结构避免断裂，从而有利于增加结构强度及延长使用寿命。