[实用新型]半导体除湿装置有效
| 申请号： | 200820161188.8 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201291114Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 孙齐放;钟世强;姜源;孔祥明;佀传英 | 申请（专利权）人： | 安徽新力电气设备有限责任公司 |
| 主分类号： | B01D53/26 | 分类号： | B01D53/26 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230022*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 半导体除湿装置，其特征是采用半导体冷凝片，设置在半导体冷凝片的制冷端的凝水器位于和除湿空腔相连通的除湿空气风道中，半导体冷凝片的散热端与除湿空腔相隔离，散热片和冷凝水集水槽均设置在干湿隔离腔中。本实用新型除湿效果好、无噪音、环保型、低成本，结构简单、基本上免于维护。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 除湿 装置 | ||
【主权项】：
1、半导体除湿装置，其特征是采用半导体冷凝片(5)，设置在半导体冷凝片(5)的制冷端的凝水器(4)位于和除湿空腔相连通的除湿空气风道(1)中，半导体冷凝片(5)的散热端与除湿空腔相隔离，散热片(7)和冷凝水集水槽(9)均设置在干湿隔离腔(6)中。
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