[实用新型]用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台有效
申请号: | 200820147519.2 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN201327837Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 林汉声 | 申请(专利权)人: | 中茂电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518054广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种入料装置,提供了一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置和晶圆处理机台,其中该机台具有复数汲取位置及位于其上的待处理晶圆,利用入料装置同步汲取及释放待处理晶圆至该输送装置,且该入料装置包含复数承载器及一组对应输送装置的汲取组件。本实用新型提供的晶圆处理机台进行晶圆检测时,能减少晶圆搬移次数,让处理机台运送及测试晶圆的效率提高。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 机台 倍速入料 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置,该机台包括供该入料装置设置并形成有复数汲取位置的基座、一组承接该入料装置输送的待处理晶圆的输送装置、及一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置,其特征在于,该入料装置包括:复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圆的承载器;及与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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