[实用新型]用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台有效

专利信息
申请号: 200820147519.2 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN201327837Y 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 林汉声 申请(专利权)人: 中茂电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/677;H01L21/66
代理公司: 广东国晖律师事务所 代理人: 欧阳启明
地址: 518054广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 处理 机台 倍速入料 装置
【权利要求书】:

1、一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置,该机台包括供该入料装置设置并形成有复数汲取位置的基座、一组承接该入料装置输送的待处理晶圆的输送装置、及一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置,其特征在于,该入料装置包括:

复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圆的承载器;及

与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件。

2、根据权利要求1所述的倍速入料装置,其特征在于,该承载器分别对称设置于该输送装置两侧的汲取位置,且该汲取组件包括分别对应该输送装置两侧汲取位置的两组半组件。

3、根据权利要求2所述的倍速入料装置,其特征在于,其中该输送装置两侧的承载器分别为两个,且该两组半组件同步移动且分别具有两个汲取器。

4、一种具有倍速入料装置的晶圆处理机台,包括:

一个形成有复数汲取位置的基座;

一组输送装置;

一组设置于该基座的倍速入料装置,其特征在于,该倍速入料装置包括:

复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圆的承载器;及

与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件;

一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置。

5、根据权利要求4所述的晶圆处理机台,其特征在于,所述的晶圆处理机台还包括对应该等汲取位置设置、于该汲取器汲取承载于该承载器的待处理晶圆时鼓风以分离迭置晶圆的复数吹嘴。

6、根据权利要求4或者5所述的晶圆处理机台,其特征在于,该承载器分别对称设置于该输送装置两侧的汲取位置,且该汲取组件包括分别对应该输送装置两侧汲取位置的两组半组件。

7、根据权利要求6所述的晶圆处理机台,其特征在于,该输送装置两侧的承载器分别为两个,且该两组半组件同步移动且分别具有两个汲取器。

8、根据权利要求4或者5所述的晶圆处理机台,其特征在于,所述的晶圆处理机台还包括与该倍速入料装置串接设置于该处理装置上游的第二组倍速入料装置。

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