[实用新型]用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台有效

专利信息
申请号: 200820147519.2 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN201327837Y 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 林汉声 申请(专利权)人: 中茂电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/677;H01L21/66
代理公司: 广东国晖律师事务所 代理人: 欧阳启明
地址: 518054广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 处理 机台 倍速入料 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种入料装置,尤其涉及用于一种晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台。

背景技术

太阳能具有取之不竭、绿色环保、实用性高等特性,在原油价格不断升高的当今,替代性能源需求加剧,无污染的太阳能更是替代性能源的首选。在太阳能利用中,负责吸收、撷取太阳光、并转换为电能输出的太阳能晶圆更成为不可或缺的角色;因此,太阳能晶圆的制造及相关测试、分类、包装、输送的效率提高都是业界努力追求的目标。

申请人于2008年4月23日向中国知识产权局提出发明专利申请中(其名称为太阳能硅芯片检测机台和检测方法,申请号为200810043280.9),披露了一种晶圆处理机台,其结构图如图1所示,其中,晶圆处理机台6主要用于光学判读,检测太阳能晶圆9是否有刮痕、水痕、白点、断线、脏污及对位偏移等状况。该晶圆处理机台6包含有基座60、入料装置70、输送装置30和处理装置31;该入料装置70所包含的汲取组件72更包括一组可枢转之枢轴以及复数设置于枢轴的汲取器724,且如图1所示,四个汲取器724彼此以直角相间隔,随枢轴沿一个循环转动而汲取置于承载器71中的晶圆9,随后释放于输送装置30以供处理装置31进行检测动作,并且设置两个可相对滑动的承载器71,保持其中一组承载器71在对应汲取器724的汲取位置,而另一个则可供填入新料。

此种入料装置70虽然能顺利提供晶圆9供应后续处理,却因该汲取组件72的汲取器724结构限制,相对于枢轴呈十字分布而占据可利用空间,并且因汲取晶圆9后,枢轴转速受限而无法进一步提升处理效率。

因此,需要提供一种更适合太阳能晶圆处理机台的入料装置,该入料装置与输送装置的配置方式最佳化,可使太阳能晶圆高速循序接受检测,或者根据机台使用者要求,利用些微空间增加多组入料装置,以此大幅增加机台入料速度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台,旨在解决现有技术中存在的晶圆处理机台输料速度不快的问题。

本实用新型是这样实现的,一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置,该机台包括供该入料装置设置并形成有复数汲取位置的基座、一组承接该入料装置输送的待处理晶圆的输送装置、及一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置,该入料装置包括:

复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圆的承载器;及

与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件。

该承载器分别对称设置于该输送装置两侧的汲取位置,且该汲取组件包括分别对应该输送装置两侧汲取位置的两组半组件。

该输送装置两侧的承载器分别为两个,且该两组半组件同步移动且分别具有两个汲取器。

本实用新型还提供了一种具有倍速入料装置的晶圆处理机台,包括:

一个形成有复数汲取位置的基座;

一组输送装置;

一组设置于该基座的倍速入料装置,包括:

复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圆的承载器;

与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件;

一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置。

其中,所述的晶圆处理机台还包括对应该等汲取位置设置、于该汲取器汲取承载于该承载器的待处理晶圆时鼓风以分离迭置晶圆的复数吹嘴。

其中,该承载器分别对称设置于该输送装置两侧的汲取位置,且该汲取组件包括分别对应该输送装置两侧汲取位置的两组半组件。

其中,该输送装置两侧的承载器分别为两个,且该两组半组件同步移动且分别具有两个汲取器。

其中,所述的晶圆处理机台还包括与该倍速入料装置串接设置于该处理装置上游的第二组倍速入料装置。

本实用新型克服现有技术的不足,提供的用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台,可同步批次提供复数太阳能晶圆,使得太阳能晶圆由承载器置入输送装置及接受处理的效率,都可随之倍增;同时还使得受测太阳能晶圆的搬移路程缩短,提升了晶圆处理机台的处理速度;此外,本实用新型提供晶圆处理机台可以额外配置多组倍速入料装置而倍增处理速度。

附图说明

图1为现有的晶圆处理机台的立体示意图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中茂电子(深圳)有限公司,未经中茂电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820147519.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top