[实用新型]集成电路引线框架的排列结构有效
| 申请号： | 200820146094.3 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201302992Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈仲贤;苏月来;陈锋源;邱文雄 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路引线框架的排列结构，包括芯片载片和引线；每个芯片载片上具有放置芯片的位置，每个芯片载片对应的所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，相邻芯片载片对应的引线与电路连接的一端相互间隔呈错开状。此排列结构使框架排列紧密，节省用料，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 排列 结构 | ||
【主权项】：
1、集成电路引线框架的排列结构，包括芯片载片和引线；每个芯片载片上具有放置芯片的位置，每个芯片载片对应的所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，其特征在于：相邻芯片载片对应的引线与电路连接的一端相互间隔呈错开状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门永红科技有限公司，未经厦门永红科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820146094.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显影装置
- 下一篇：吸能式电器定位安置软座
