[实用新型]微机电系统麦克风封装

摘要

本实用新型涉及微机电系统麦克风封装，金属壳体内插入安装有微机电系统麦克风芯片的PCB基板后利用将金属壳体的端部弯曲进行箝位的组装工序，使壳体接地在主板上，从而屏蔽噪音以保护微机电系统麦克风芯片，大大提高音质并节约制造成本。该封装为了能够在四边形麦克风中进行卷曲，对四边形壳体端部进行切角，并使用支撑件以在安装有微机电系统麦克风芯片的PCB与四边形壳体之间形成空间。该封装由如下构成：金属壳体，其为一面开口的方筒形，以能将多个部件插入到内部并在开口侧端部的棱角部分进行切角以容易卷曲；PCB基板，安装有微机电系统麦克风芯片和特定用途集成电路芯片，插入在壳体中；以及支撑件，其支撑PCB基板以在壳体与PCB基板之间形成空间。

主权项

1.一种微机电系统麦克风封装，其特征在于，该微机电系统麦克风封装具有：金属壳体，该金属壳体为一面开口的方筒形，以便能够将多个部件插入到内部，并在开口侧端部的棱角部分进行切角，以便容易进行卷曲；PCB基板，该PCB基板上安装有微机电系统麦克风芯片和特定用途集成电路芯片，该PCB基板插入在上述金属壳体中；以及支撑件，该支撑件用于在卷曲过程中支撑上述PCB基板，以便在上述金属壳体和上述PCB基板之间形成空间。