[实用新型]微机电系统麦克风封装有效

专利信息
申请号: 200820105556.7 申请日: 2008-04-16
公开(公告)号: CN201195694Y 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 宋清淡 申请(专利权)人: 宝星电子株式会社
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;H04R19/01;H04R19/04;H04R3/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林;王小东
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 麦克风 封装
【权利要求书】:

1.一种微机电系统麦克风封装,其特征在于,该微机电系统麦克风封装具有:

金属壳体,该金属壳体为一面开口的方筒形,以便能够将多个部件插入到内部,并在开口侧端部的棱角部分进行切角,以便容易进行卷曲;

PCB基板,该PCB基板上安装有微机电系统麦克风芯片和特定用途集成电路芯片,该PCB基板插入在上述金属壳体中;以及

支撑件,该支撑件用于在卷曲过程中支撑上述PCB基板,以便在上述金属壳体和上述PCB基板之间形成空间。

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风封装,其特征在于,

上述金属壳体为一面开口的方筒形,对开口面的四个棱角进行切角,以防止卷曲时各面的端部与邻接面的壳体端部相互重叠,并且在上述壳体的底表面上形成有声孔。

3.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风封装,其特征在于,

该微机电系统麦克风封装还具有金属网眼,该金属网眼用于切断异物通过上述金属壳体的声孔进入到内部或切断电磁波通过上述金属壳体的声孔流入到内部。

4.根据权利要求1的微机电系统麦克风封装,其特征在于;

上述PCB基板的一面设置有上述微机电系统麦克风芯片和上述特定用途集成电路芯片等,另一面的周边部形成有用于与上述金属壳体连接的导电图案,同时在上述另一面的中央附近形成有电源端子、输出端子、接地端子等连接端子。

5.根据权利要求4所述的微机电系统麦克风封装,其特征在于,

上述微机电系统麦克风芯片的结构如下:利用微机电系统技术在硅片上形成背板之后,隔着间隔物形成膜片;

上述特定用途集成电路芯片由如下部分构成:电压泵,该电压泵提供偏压,使得上述微机电系统麦克风芯片作为电容麦克风动作;以及缓冲放大器,该缓冲放大器将通过上述微机电系统麦克风芯片感应的音频电信号放大或阻抗整合,通过上述连接端子提供到外部。

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