[实用新型]一种全彩SMD

摘要

本实用新型公开了一种全彩SMD，它主要通过低温共烧陶瓷为基板，并将红、蓝、绿LED芯片独立安装在基板上的引线框架上，使红、绿、蓝三种颜色的LED芯片封装置于一个反射杯内，并通过向上述位于反射杯内的基板电气结构以及LED芯片填充透明材料进行封装，从而实现全彩效果，并将其工作过程中产生的热，通过低温共烧陶瓷基板传递出来，以达到在LED芯片工作时降低温度的目的。

主权项

1、一种全彩SMD，包括有绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片，其特征在于还包括有一低温共烧陶瓷基板，该基板上设置有第一、第二、第三、第四、第五、第六引线框架；所述绿色LED芯片安装在第六引线框架上，并通过金线与第一、六引线框架电气连接；所述红色LED芯片安装在第二引线框架上，并通过金线与第五引线框架电气连接；所述蓝色LED芯片安装在第四引线框架上，并通过金线与第三、四引线框架电气连接。