[实用新型]大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200820082867.6 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN201185189Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 薛文艳 | 申请（专利权）人： | 薛文艳 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05B37/00;H05B37/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 | 代理人： | 余华康 |
| 地址： | 322200浙江省浦江县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED的封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，所述的LED芯片等分为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。本实用新型封装时由于采用先串联再并联的结构，因为驱动器电压可以控制在35V以下的安全范围内；即便某一串联的发光支路出现故障，也不影响其它发光支路正常工作，因而在LED使用寿命(8～10万小时)内，不会出现死灯现象。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，其特征在于：所述的LED芯片平均分配为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。
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