[实用新型]SMA贴片二极管无效
| 申请号： | 200820035766.3 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201191607Y | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213002江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMA贴片二极管，包括硅芯片(1)，与硅芯片(1)两侧复合连接的焊片(2、3)，分别与焊片(2、3)连接的引线(4、5)，和封装外壳(6)，以其所述引线(4、5)，是由圆的铜银合金线经锤扁，而呈片状结构的铜银合金引线为主要特征。具有制备方便，硅芯片与铜银合金引线物理性能匹配较好，适用温度范围宽和生产成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | sma 二极管 | ||
【主权项】：
1、一种SMA贴片二极管，包括硅芯片(1)，与硅芯片(1)两侧复合连接的焊片(2、3)，分别与焊片(2、3)连接的引线(4、5)，和封装外壳(6)，其特征在于，所述引线(4、5)，是由圆的铜银合金线经锤扁，而呈片状结构的铜银合金引线。
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