[发明专利]机械手及晶片处理系统有效
| 申请号： | 200810222607.9 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101677077A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈德高 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/90;B65G49/07;B25J15/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机械手及晶片处理系统，机械手包括机械手臂、末端执行器，机械手臂的前端设有卡槽，末端执行器的后端插入卡槽中，并通过螺钉固定连接，增大了整体的刚性，从而减少了机械手运行过程中的振动；末端执行器的上平面设有凹槽，凹槽的平面形状与被加工晶片的平面形状相适应，被加工晶片恰可放入凹槽中，使机械手运动期间将晶片保持在固定位置，增强晶片的稳定性。可以增加机械手的运行速率，从而增大晶片处理系统单位时间内的产量，同时避免晶片与末端执行器的摩擦，保证处理工艺的正常进行，并保护晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 晶片 处理 系统 | ||
【主权项】：
1、一种机械手，包括机械手臂、末端执行器，其特征在于，所述的机械手臂的前端设有卡槽，所述末端执行器的后端插入所述卡槽中，且所述机械手臂与所述末端执行器之间固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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