[发明专利]基板的盲孔结构的制作方法有效
| 申请号： | 200810214217.7 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101657071A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 郑伟鸣;林韶薇;陈保今 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板的盲孔结构的制作方法。首先，提供一基板。基板包括一导电层、一金属层以及一配置在导电层与金属层之间的介电层。接着，形成一覆盖层在导电层上。之后，对形成有覆盖层的基板照射一激光束，以形成至少一从覆盖层延伸至金属层的盲孔结构。盲孔结构包括相互连通的一第一开口、一第二开口以及一第三开口。第一开口贯穿覆盖层。第二开口贯穿导电层。第三开口贯穿介电层。第一开口的孔径大于第二开口的孔径与第三开口的孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的盲孔结构的制作方法，包括：提供一基板，该基板包括一导电层、一金属层以及一配置在该导电层与该金属层之间的介电层；形成一覆盖层在该导电层上；以及对形成有该覆盖层的该基板照射一激光束，以形成至少一从该覆盖层延伸至该金属层的盲孔结构，该盲孔结构包括相互连通的一第一开口、一第二开口以及一第三开口，该第一开口贯穿该覆盖层，该第二开口贯穿该导电层，该第三开口贯穿该介电层，其中该第一开口的孔径大于该第二开口的孔径与该第三开口的孔径。
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