[发明专利]具有无源元件的集成电路封装无效
| 申请号： | 200810214014.8 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101378052A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 文森特·胡尔 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/552;H01L23/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明包括衬底、安装在衬底上的集成电路、无源元件(如安装于集成电路上的电容器)以及封装壳，该封装壳遮蔽集成电路和无源元件。所述集成电路能够以倒装芯片配置的方式进行安装，其有源侧对着衬底且无源元件安装于其背侧；或者其有源侧朝上且其背侧在衬底上，而无源元件安装于集成电路的有源侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 元件 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装，包括：衬底；半导体集成电路，其安装于所述衬底上；无源元件，其安装于所述半导体集成电路上并与所述半导体集成电路电连接；以及封装壳，其安装于所述衬底上并遮蔽所述半导体集成电路和所述无源元件。
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