[发明专利]封装发光二极管的方法有效
| 申请号： | 200810211473.0 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101685843A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 叶淑铃;庄雅岚;蔡佩容;林志祥;高信敬;张丰志;吴当荣 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;崇越电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/56;H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红;徐金国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以热塑性共聚物封装发光二极管的方法，其中热塑性共聚物是由100重量份的丙烯酸酯、0.1至30重量份的氢键单体、及0.1至70重量份的大立体障碍单体共聚而成。由于上述聚合物的透明度大于90％，耐热温度大于130℃，吸水率小于0.5wt％，因此适用于发光组件的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发光二极管 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装发光二极管的方法，其特征在于：提供一发光二极管；以及以一热塑性材料封装该发光二极管；其中该热塑性材料是由100重量份的丙烯酸酯、0.1至30重量份的氢键单体、及0.1至70重量份的大立体障碍单体共聚而成。
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