[发明专利]堆叠芯片封装结构的制造方法

摘要

本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其包括有以下步骤：首先提供一基板；接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方，且第二芯片是叠设于第一芯片上方；然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第一芯片的第一焊垫的第一区域之间；并且，连接第二焊线于第一芯片的第一焊垫的第二区域、与基板的金属接点之间。据此，本发明能大幅缩小整体的体积、更可有效解决焊线线路繁多的问题，并可减少基板的焊垫所占用的体积及其数量，通过此降低基板线路布局的复杂度。

主权项

1、一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(A)提供一基板，该基板的上表面设有至少一金属接点；(B)固着一第一芯片、及一第二芯片于该基板上方但裸露出该至少一金属接点；其中，该第一芯片的上表面设有至少一第一焊垫，该至少一第一焊垫包括有彼此相互邻接的一第一区域、及一第二区域；该第二芯片叠设于该第一芯片上方但裸露出该至少一第一焊垫，该第二芯片的上表面设有至少一第二焊垫；以及(C)连接一第一焊线于该第二芯片的该至少一第二焊垫、与该第一芯片的该至少一第一焊垫的该第一区域之间，并且，连接一第二焊线于该第一芯片的该至少一第一焊垫的该第二区域、与该基板的该至少一金属接点之间。