[发明专利]利用倒装芯片工艺的管芯与引线框的互连

摘要

依照本发明的实施例涉及倒装芯片封装中避免由焊料回流产生的焊料连接体形状变形问题的技术。在一个实施例中，在邻近焊料处形成焊料排斥表面以限制回流，并因此保持焊料的垂直轮廓。这样的焊料排斥表面的实例包括引线框的氧化物(例如棕色氧化物)或带(例如Kapton)，所述带于封装步骤前在引线上用作阻挡棒来控制/限制焊料流动。在另一个实施例中，焊料连接体可以由至少两个元件形成。第一元件可以在高温下回流以在焊球和管芯之间提供必要的粘附，而第二元件在较低温度下回流以在焊球和引线之间提供必要的粘附。这样的多元件连接体的实例包括成对的第一高温回流焊球与第二低温回流焊料。另一个例子包括具有硬核(例如铜、不锈钢或在高温下稳定的塑料材料)的焊球，硬核被涂覆有较低温回流材料。

主权项

1、一种制造用于半导体器件的封装的方法，该方法包含以下步骤：提供具有焊盘以及与该焊盘接触的焊球的管芯；提供包含引线指状物的引线框，该引线指状物在预期与该焊球接触的该引线指状物的部分的邻近处具有焊料排斥表面；以及加热该焊球至回流温度以上，使得该焊球粘附到该引线指状物的该部分，同时该焊料排斥表面限制该焊料回流以保持该焊球的垂直轮廓并保证该引线指状物与该管芯之间的最小间距。