[发明专利]清洗基板的设备和方法无效
| 申请号： | 200810176552.2 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101577214A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 赵重根;李世原;郑载正 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/268;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板处理设备包括：支撑基板的支撑板和设置在基板上用来保护基板的防护单元。所述防护单元临近用于生成冲击波的光聚焦的焦点的一部分被转换。因此，所述基板清洗设备阻止了与冲击波一起生成的气化物质/残留光束在所述防护单元特定部分的集中，并且进一步的防止了由防护单元的损坏而引起的基板再污染。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板清洗设备，包括：支撑板，用于支撑基板，所述支撑板可以旋转；光束发生器，用于发射光，所述光用来生成清洗基板的冲击波；透镜，用于将由所述光束发生器发送的光聚焦到所述基板上；用于保护基板的防护单元，位于透镜的焦点和基板之间，所述防护单元临近焦点的一部分可以切换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
