[发明专利]半导体元器件有效
| 申请号： | 200810169287.5 | 申请日： | 2003-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101373808A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | D·埃泽尔特;S·伊勒克;W·施米德 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李永波;梁冰 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体元器件。为了避免或者补偿元器件中的热应力，该半导体元器件具有一个发光的半导体层或者一个发光的半导体元件、两个接触点和一个水平结构化的载体基片。热应力由于温度变换并且因为半导体和载体基片不同的膨胀系数在加工和运行过程中产生。使载体基片结构化从而热应力充分地被避免或者被补偿，使得元器件不产生故障。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 | ||
【主权项】：
1.半导体元器件，其具有一个发光半导体层或者一个发光半导体元件(2)和两个接触点(3、8)，这两个接触点是一个接触层(3)和一个触点(8)，其中，该元器件设置在一个载体基片(7)上并且载体基片(7)水平结构化，并且载体基片(7)由一个导电的层序列构成，该层序列中的层的厚度相互协调使得包括半导体层(2)的层叠不产生或者产生很小的弯曲力矩，其中具有最小的膨胀系数的层(20)与半导体层(2)离开最远地设置。
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