[发明专利]电路板细线路的制造方法有效
| 申请号： | 200810169091.6 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101730386A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈晨;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化基板的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的光致抗蚀剂层。本发明的制造方法可制作细线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 细线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层该开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖该图形化基板、该导电垫的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成一图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的该光致抗蚀剂层。
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