[发明专利]电路板细线路的制造方法有效
| 申请号： | 200810169091.6 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101730386A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈晨;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 细线 制造 方法 | ||
1.一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；
图形化该第一导电层，以形成一图形化的第一导电层，所述图形化的第一导电层具有至少一第一导电层开口；
在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔及一图形化的基板；
去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；
以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖该图形化的基板、该导电垫的表面及该盲孔；
在该化铜层的表面形成一图形化光致抗蚀剂层；
进行电镀以形成一图形化的第三导电层，部分的该图形化的第三导电层覆盖于该化铜层，用以形成多个细线路；以及
去除该基板上的该光致抗蚀剂层。
2.如权利要求1所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，化铜工艺形成该化铜层的步骤还包括对该化铜层进行一曝光显影工艺。
3.如权利要求1所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，所述多个细线路借由半加成方法而设置于该化铜层上。
4.如权利要求3所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，另一部分的该图形化的第三导电层同时覆盖于该导电垫、及该化铜层，形成一另一导电垫，其余的所述图形化的第三导电层覆盖于该盲孔用以形成至少一导电盲孔。
5.如权利要求4所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，所述多个细线路借由该图形化的基板彼此隔绝，该导电垫电性连接于所述至少一导电盲孔。
6.一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；
图形化该第一导电层，以形成一图形化的第一导电层，所述图形化的第一导电层具有至少一第一导电层开口；
在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；
去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；
以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化的基板、该导电垫的表面及该盲孔；
形成一光致抗蚀剂层于该基板及该导电垫表面，并将该基板表面的光致抗蚀剂层图形化；
进行电镀以形成一图形化的第三导电层于该基板顶面，部分的该图形化的第三导电层覆盖于该化铜层，用以形成多个细线路；以及
去除该基板上的光致抗蚀剂层。
7.如权利要求6所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，其余的所述图形化的第三导电层覆盖于该盲孔用以形成至少一导电盲孔。
8.如权利要求7所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，该导电垫电性连接于所述至少一导电盲孔。
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