[发明专利]电路板的制造及成型方法有效
| 申请号： | 200810147408.6 | 申请日： | 2008-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101652025A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 郭晋村;林东纬 | 申请（专利权）人： | 楠梓电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人： | 苗 凌 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造及成型方法，其包含以下步骤：提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 成型 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的制造及成型方法，其特征在于包含步骤：提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。
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