[发明专利]电路板的制造及成型方法

说明书

技术领域

本发明关于一种电路板的制造及成型方法，特别是关于对一具有硬性基板的电路板进行冲压作业的方法。 

背景技术

一般而言，电路板可区分为软性电路板及硬性电路板。该软性电路板为一具有可挠性及薄化的基板，且该软性电路板较佳为一聚合物基板。反之，相对于该软性电路板，该硬性电路板为一可挠性较差，但具有一较大厚度的基板，因此使该硬性电路板具有较强的结构强度。然而，无论是硬性电路板还是软性电路板，均可形成具有一预定电路图案的电路布局。 

在现有软性电路板制造技术中，针对在该软性电路板形成该预定电路图案，其制作方式通常是预先在一模具上形成该预定电路图案的形状，再利用该模具以冲压的方式在该软性电路板上形成该预定电路图案，借以达到快速量产的目的。然而，对于现有硬性电路板制造技术方面，则无法以冲压的方式在该硬性电路板上形成该预定电路图案，其原因在于：该硬性电路板因具有较大的厚度，导致在强行利用该模具对该硬性电路板进行冲压时，该硬性电路板即在该预定电路图案的成型边缘形成一断裂面(即俗称的白边)，而此断裂面将影响该硬性电路板的整体结构强度。因此，现行硬性电路板制造技术通常是利用裁切的方式形成该预定电路图案，然而此一方式将导致该硬性电路板整体的制造效率低落。基于上述原因，有必要进一步改进上述现有技术电路板的制造及成型方法。 

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路板的制造及成型方法，以便利用冲压成型方式制造具有一软性基板及一硬性基板的电路板。

为达到前述发明目的，本发明的技术手段具有以下步骤：提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板中形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。藉此，本发明即具有提升量产效能及增加生产优良率的功效。 

本发明还提供了另一技术手段，具有以下步骤：制备一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用数个模具在该硬性基板的数个区域内分别先冲压形成一个硬性电路图案，再另冲压该硬性电路图案的边缘，以便分别在该硬性基板中形成一个预定电路图案的数个硬板区域；其中，各该硬性电路图案的尺寸小于各该硬板区域的尺寸。 

如上所述，本发明在该电路板的硬性基板上欲成型的电路图案特别进行成型及去除成型边缘的至少二次冲压作业，即可达到快速生产电路板的目的并提高生产的优良率。 

附图说明

图1：本发明的电路板的制造及成型方法制备的电路板。 

图2：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法流程图。 

图3：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用初模进行冲压后的示意图。 

图4：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用初模进行冲压后，所形成的边缘剖面示意图。 

图5：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用成型模进行冲压后的示意图。 

图6：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法利用成型模冲压图4所示的边缘的剖面示意图。 

图7：本发明第一实施例的电路板的制造及成型方法的电路板形成预定电路图案的示意图。 

图8：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法流程图。 

图9：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法利用初模进行冲压后的示意图。 

图10：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法利用缓冲模冲压一第一雏型电路图案的边缘并形成一第二雏型电路图案后的示意图。 

图11：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法利用成型模冲压该第二雏型电路图案的边缘后的示意图。 

图12：本发明第二实施例的电路板的制造及成型方法的电路板形成预定电路图案的示意图。 

【主要组件符号说明】 

1    电路板             11   软性基板 

12   硬性基板           2    雏型电路图案 

2’  雏型电路图案       21   硬性电路图案 

21’ 第一硬性电路图案   22’ 第二硬性电路图案 

23’ 狭窄区域           3    预定电路图案 

3’  预定电路图案 

D1   宽度               D2   宽度