[发明专利]电路板的制造及成型方法

权利要求书

1.一种电路板的制造及成型方法，其特征在于包含步骤：

提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；

利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板中形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及

利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该初模冲压该电路板时，该雏型电路图案在该软性基板的尺寸等于该预定电路图案在该软性基板的尺寸。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该成型模冲压该雏型电路图案的边缘时，该成型模仅冲压该雏型电路图案的硬性电路图案的边缘。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该成型模冲压该雏型电路图案的边缘时，该成型模冲压该雏型电路图案的所有边缘。

5.一种电路板的制造及成型方法，其特征在于包含步骤：

制备一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；

利用数个模具在该硬性基板的数个区域内分别先冲压形成一个硬性电路图案，再另冲压该硬性电路图案的边缘，以便分别在该硬性基板中形成一个预定电路图案的数个硬板区域；

其中，各该硬性电路图案的尺寸小于各该硬板区域的尺寸。

6.根据权利要求5所述的电路板的制造及成型方法，其特征在于：当利用该数个模具形成该预定电路图案的硬板区域时，该数个模具的至少一个形成该预定电路图案位于该软性基板的区域。