[发明专利]电子构装方法及其设备无效
| 申请号： | 200810133410.8 | 申请日： | 2008-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101625959A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 方立志 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过将全版基板加载一工作载台进行各项构装程序。多个构装装置悬挂设置于工作载台附近以机械手移动至作业处，即可有效克服基板翘曲与传送的问题。本发明可使用全版基板进行封装作业，并且可于全版基板的不同区域同时进行相同或相异的构装程序，有效增进产量并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子构装方法，包含下列步骤：加载一基板于一工作载台；进行一芯片黏结程序以将多个芯片固定于该基板上，其中该芯片黏结程序是将一芯片黏结装置移动至该工作载台处作业；进行一打线接合程序利用多条引线使该些芯片与该基板电性连接，其中该打线接合程序是将一打线接合装置移动至该工作载台处作业；进行一封胶程序以包覆该些芯片与这些引线，其中该封胶程序是将一封胶装置移动至该工作载台处作业；以及对该基板进行一切单程序以获得多个封装体，其中该切单程序是将一切单装置移动至该工作载台处作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
