[发明专利]印制电路板及其制造方法、相关设备无效
| 申请号： | 200810126818.2 | 申请日： | 2008-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101616541A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞泉;盛海强;李洪彩;樊建成;刘洋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及印制电路板，公开了印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备；本发明实施例提供的印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。使用本发明实施例提供的技术方案，解决回流问题时不需要复杂的印制电路板加工工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制造 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板，由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。
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