[发明专利]印制电路板及其制造方法、相关设备

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板，具体涉及印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备。

背景技术

随着印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)产品小型化、低成本要求日益迫切，包括功放在内的基站单板的共板设计已成为业界产品实现形态的重要发展趋势；包括功放、射频、数字、电源等电路在内的共板印制电路板设计是采用多层层叠设计的，在多层印制电路板单板上设计射频功率放大器，需要考虑射频功率放大器的匹配电路的合理的参考地，以及参考地层的回流路径的合理性。

现有的一种解决回流问题的方案是多层结构机械盲孔层叠方法，其对应的解决射频功率放大器回流的装置的截面图如图1所示，功放管101通过印制电路板上的开窗嵌入印制电路板，功放管101底部的功放管法兰盘(PAFlange Block)与烧结块105电连接，烧结块105为金属材质，功放管101的匹配结102对应的参考地层103是多层印制电路板的第二层，为了使功放管法兰盘到参考地层103之间形成回流路径，在多层印制电路板上钻有盲孔104，并对该盲孔的侧壁进行金属化，使参考地层可以通过金属化后的盲孔侧壁与烧结块电连接，从而使参考地层103能够与功放管法兰盘实现电连接，形成回流路径。

在实现本发明的过程中，发明人发现上述技术方案至少存在如下缺陷：由于需要采用机械盲孔以及塞孔工艺，因此在对印制电路板进行加工时需要进行至少两次压合、两次钻孔、两次孔壁金属化以及一次塞孔工序处理，导致印制电路板的加工工序复杂，成本较高。

发明内容

本发明实施例提供了印制电路板及其制造方法、相关设备，使用本发明实施例提供的技术方案，解决回流问题时不需要复杂的印制电路板加工工序。

本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供了一种印制电路板，由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。

本发明实施例还提供了一种印制电路板制造方法，包括：

将单层印制电路板进行层叠压合；

对层叠压合得到的多层印制电路板进行开窗；

对开窗得到的开窗的侧壁进行金属化；

对所述金属化后的侧壁在所述多层印制电路板的一个表面进行绝缘处理，经过绝缘处理后的所述表面的铜皮与所述开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，所述侧壁金属与所述表面对应的参考地层的铜皮电连接。

本发明实施例还提供了一种印制电路板制造方法，包括：

在参考铜皮所处的单层印制电路板对应的半固化片上铹出开窗区域；

将单层印制电路板以及铹出了开窗区域的半固化片进行层叠压合；

在一个表面上对层叠压合得到的多层印制电路板进行控深铹处理，所述控深铹的区域为所述半固化片上铹出的开窗区域；

对控深铹处理得到的印制电路板进行侧壁金属化；

对侧壁金属化后的多层印制电路板进行开窗处理，所述开窗在多层印制电路板的另一个表面进行，所述开窗处理的区域在所述半固化片的开窗区域内，侧壁金属在所述另一个表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述另一个表面的接触面的面积。

本发明实施例还提供了一种解决射频功率放大器回流的装置，包括本发明实施例提供的印制电路板。

本发明实施例还提供了一种通信设备，包括本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置。

从本发明实施例提供的以上技术方案可以看出，由于本发明实施例中印制电路板可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。