[发明专利]印制电路板及其制造方法、相关设备

权利要求书

1、一种印制电路板，由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。

2、如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述开窗还包括缺口，所述缺口连接所述表面铜皮与所述侧壁金属，所述缺口的表面绝缘。

3、如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述缺口的深度小于所述第一表面至所述参考铜皮的深度。

4、如权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述侧壁金属在所述第一表面的投影所构成的图形的面积小于所述缺口与所述第一表面的接触面的面积，所述图形在所述接触面内。

5、如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述侧壁金属在所述第一表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述表面的接触面的面积，所述接触面在所述图形内。

6、一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括：

将单层印制电路板进行层叠压合；

对层叠压合得到的多层印制电路板进行开窗；

对开窗得到的开窗的侧壁进行金属化；

对所述金属化后的侧壁在所述多层印制电路板的一个表面进行绝缘处理，经过绝缘处理后的所述表面的铜皮与所述开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，所述侧壁金属与所述表面对应的参考地层的铜皮电连接。

7、如权利要求6所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述绝缘处理为控深铣处理。

8、如权利要求7所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述控深铣的深度小于所述表面到所述参考地层的深度。

9、一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括：

在参考铜皮所处的单层印制电路板对应的半固化片上铹出开窗区域；

将单层印制电路板以及铹出了开窗区域的半固化片进行层叠压合；

在一个表面上对层叠压合得到的多层印制电路板进行控深铹处理，所述控深铹的区域为所述半固化片上铹出的开窗区域；

对控深铹处理得到的印制电路板进行侧壁金属化；

对侧壁金属化后的多层印制电路板进行开窗处理，所述开窗在多层印制电路板的另一个表面进行，所述开窗处理的区域在所述半固化片的开窗区域内，侧壁金属在所述另一个表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述另一个表面的接触面的面积。

10、如权利要求9所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述控深铹处理的深度为参考铜皮至所述一个表面的深度。

11、一种解决射频功率放大器回流的装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任一所述的印制电路板。

12、一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的解决射频功率放大器回流的装置。