[发明专利]线路板及其工艺有效
| 申请号： | 200810110262.8 | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101616551A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张钦崇;张振铨;宋尚霖 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板及其工艺。该线路板的工艺，包括以下步骤。首先，提供一线路基板，其包括一第一线路层，而第一线路层包括至少一阻障层。接着，形成一局部覆盖阻障层的线路保护层。接着，形成一全面性覆盖第一线路层与线路保护层的介电层。接着，形成一第二线路层于介电层上。第二线路层具有至少一开口，其局部暴露位于阻障层上方的介电层。接着，利用一激光光束来移除开口所暴露的部分介电层，以形成一暴露出阻障层与线路保护层的凹槽。之后，移除未被线路保护层所覆盖的阻障层，以形成一裸露线路。本发明能提高接垫与电子元件之间的电性连接的品质，以及线路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种线路板的工艺，包括：提供一线路基板，其包括一第一线路层，而该第一线路层包括至少一第一阻障层；形成一局部覆盖该第一阻障层的第一线路保护层；形成一第一介电层，其全面性覆盖该第一线路层与该第一线路保护层；形成一第二线路层于该第一介电层上，其中该第二线路层具有至少一第一开口，该第一开口局部暴露位于该阻障层上方的该第一介电层；利用一激光光束来移除该第一开口所暴露的部分该第一介电层，以形成一暴露出该阻障层与该第一线路保护层的凹槽；以及移除未被该第一线路保护层所覆盖的该第一阻障层，以形成一裸露线路于该凹槽中。
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