[发明专利]线路板及其工艺

权利要求书

1.一种线路板的工艺，包括：

提供一线路基板，其包括一第一线路层，而该第一线路层包括至少一第一阻障层；

形成一局部覆盖该第一阻障层的第一线路保护层；

形成一第一介电层，其全面性覆盖该第一线路层与该第一线路保护层；

形成一第二线路层于该第一介电层上，其中该第二线路层具有至少一第一开口，该第一开口局部暴露位于该阻障层上方的该第一介电层；

利用一激光光束来移除该第一开口所暴露的部分该第一介电层，以形成一暴露出该阻障层与该第一线路保护层的凹槽；以及

移除未被该第一线路保护层所覆盖的该第一阻障层，以形成一裸露线路于该凹槽中。

2.如权利要求1所述的线路板的工艺，其中该线路基板还包括一核心层，该核心层具有一上表面、一相对该上表面的下表面，该第一线路层配置于该上表面。

3.如权利要求2所述的线路板的工艺，其中该线路基板还包括一配置于该下表面的第三线路层。

4.如权利要求3所述的线路板的工艺，还包括：

在移除部分该第一介电层以前，形成一全面性覆盖该第二线路层的第二介电层；

形成一第四线路层于该第二介电层上，其中该第四线路层具有一第二开口，而该第二开口局部暴露位于该第一阻障层上方的该第二介电层；以及

当移除部分该第一介电层时，更利用该激光光束来移除该第二开口所暴露的部分该第二介电层，以暴露出该第一阻障层与该第一线路保护层。

5.如权利要求4所述的线路板的工艺，其中该第二线路层还包括至少一第二阻障层以及一局部覆盖该第二阻障层的第二线路保护层，而当以该激光光束来移除该第二开口所暴露的部分该第二介电层时，还包括暴露出该第二阻障层与该第二线路保护层。