[发明专利]具填隙组件的集成电路堆叠构造

摘要

本发明为一种具填隙组件的集成电路堆叠构造，包括有基板、填隙组件、下层集成电路、上层集成电路、以及封胶层。其中，基板的上表面并排设有填隙组件与下层集成电路，填隙组件高于下层集成电路，且下层集成电路包括有焊垫区、及邻近填隙组件的无焊垫区。此外，上层集成电路迭置于填隙组件上并部分对应遮迭于下层集成电路的无焊垫区上。因此，本发明能有效降低堆叠后集成电路的高度，又能简化封装工艺，使工艺更稳定，同时亦可提高良率。再者，本发明将导线的入线端电连接到上层集成电路的焊垫上，可使封装高度更缩小，进一步降低整体高度。

主权项

1、一种具填隙组件的集成电路堆叠构造，包括：一基板，包括有一上表面，该上表面设有复数第一接点、及复数第二接点；一填隙组件，设置于该基板的该上表面上，该填隙组件包括有一特定高度；一下层集成电路，设置于该基板的该上表面上、而且并排于该填隙组件的一旁，该下层集成电路包括有一布满复数第一焊垫的焊垫区、及一邻近该填隙组件的无焊垫区，该复数第一焊垫是通过复数第一导线分别电性连接到该基板的该复数第一接点，该下层集成电路包括有另一高度，该另一高度是低于该填隙组件的该特定高度；一上层集成电路，设置于该填隙组件上并部分对应遮迭于该下层集成电路的该无焊垫区上方，该上层集成电路包括有复数第二焊垫，该复数第二焊垫是通过复数第二导线分别电性连接到该基板的该复数第二接点上；以及一封胶层，是封装于该基板的该上表面上并包覆住该下层集成电路、该上层集成电路、该填隙组件、该复数第一导线、及该复数第二导线。