[发明专利]电子卷标的封装方法、封装结构及无尘室人员的管控方法无效
| 申请号： | 200810107906.8 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101587845A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 洪庭钦;江学明;蔡沛珊;符一如;罗永志 | 申请（专利权）人： | 资茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;雷志刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子卷标的封装方法、封装结构及无尘室人员的管控方法，该封装方法包含下列步骤：提供一基材；于该基材上形成一第一高分子树脂层；于该第一高分子树脂层上形成一电子卷标结构；于该电子卷标结构及该第一高分子树脂层上形成一第二高分子树脂层；以及以一纤维材质含浸于该第二高分子树脂层中。以本发明封装方法完成封装的电子卷标具有耐弯折及耐水洗的功效，且可缝入无尘衣中，进行无尘室人员的管控。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 标的 封装 方法 结构 无尘室 人员 | ||
【主权项】：
1.一种电子卷标的封装方法，其包含下列步骤：提供一基材；于该基材上形成一第一高分子树脂层；于该第一高分子树脂层上形成一电子卷标结构；于该电子卷标结构及该第一高分子树脂层上形成一第二高分子树脂层；以及以一纤维材质含浸于该第二高分子树脂层中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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