[发明专利]制作多层电路化衬底的方法无效
| 申请号： | 200810094487.9 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101299911A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·J·戴维斯;苏巴胡·D·德赛;约翰·M·劳费尔;詹姆斯·J·小麦克纳马拉;沃亚·R·马尔科维奇 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种制作多层电路化衬底的方法，其中使用连续工艺来形成每一者将形成子复合物的一部分的导电层。接着将所述子复合物对准，使得所述传导层内的开口也对准，接着将所述子复合物接合在一起，且接着用激光钻出多个穿过所述接合的结构的整个厚度的孔。所述子复合物中使用的介电层中不包含连续或半连续纤维，因而促进贯穿其中形成孔。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 多层 电路 衬底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作多层电路化衬底的方法，所述方法包括：使用连续工艺形成第一和第二传导层，包含分别在所述第一和第二传导层内形成第一和第二多个开口；形成第一和第二子复合物衬底，其分别包含所述第一和第二传导层，以及分别接合到所述第一和第二传导层中的每一者的至少一个介电层，所述介电层不包含连续或半连续玻璃纤维作为其一部分；将所述第一和第二子复合物相对于彼此对准，使得所述第一和第二传导层内的所述第一和第二多个开口相对于彼此对准；将所述第一和第二子复合物接合在一起，以便形成多层衬底；用激光钻出多个穿过所述多层衬底的整个厚度，包含分别穿过所述第一和第二子复合物的所述第一和第二传导层内的所述对准的第一和第二多个开口的孔；以及在所述多个孔内提供导电材料，以便穿过所述多层衬底的所述整个厚度形成导电通孔，所述多层衬底包含所述第一和第二传导层以及所述导电通孔，从而形成电路化衬底。
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