[发明专利]LED封装方法及封装的LED无效
| 申请号： | 200810091913.3 | 申请日： | 2003-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101320699A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 巴卢·杰噶纳赛恩;约翰·阿尔伯特·蒙塔格纳特 | 申请（专利权）人： | 莱尼技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/488;F21K7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 澳大利亚*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
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| 摘要： | 一种LED封装方法，包括：形成导电且导热的的插座，该插座具有基本上平面的底面和基本上平面的周边区域；在周边的区域上形成电绝缘体；在电绝缘体上形成导电材料；直接在插座内的基底上安装半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED)；以及在导电材料和模片的一个或多个电接触之间形成一个或多个电连接以提供封装的LED。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，包括：形成导电且导热的的插座，该插座具有基本上平面的底面和基本上平面的周边区域；在周边的区域上形成电绝缘体；在电绝缘体上形成导电材料；直接在插座内的基底上安装半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED)；以及在导电材料和模片的一个或多个电接触之间形成一个或多个电连接以提供封装的LED。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
