[发明专利]具有内置部件的布线板及其用于制造该布线板的方法有效
申请号: | 200810088798.4 | 申请日: | 2008-05-07 |
公开(公告)号: | CN101303981A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 高岛庸晃;大塚淳;折口诚;长尾幸伸;希纳里;山崎耕三 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/12;H05K3/46;H05K1/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 夏凯;钟强 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接,使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中,制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中,制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器,该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中,该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中,该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。 | ||
搜索关键词: | 具有 内置 部件 布线 及其 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造具有内置部件的布线板的方法,包括步骤:核心板制备步骤,该核心板制备步骤用于制备核心板,所述核心板包括核心主表面、核心后表面和至少在所述核心后表面上开口的容纳孔;部件制备步骤,用于制备部件,所述部件由部件主体和多个突出导体组成,所述部件主体具有部件主表面、部件后表面和部件侧面,所述多个突出导体以突出方式形成在所述部件后表面上;容纳步骤,该容纳步骤在所述核心板制备步骤和所述部件制备步骤之后,用于在具有面向与所述部件后表面相同的侧的所述核心后表面的所述容纳孔中容纳所述部件;和高度对准步骤,在所述容纳步骤之后,该高度对准步骤用于将所述多个突出导体的顶部的表面与形成在所述核心后表面上的导体层的表面对准到相同的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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