[发明专利]多层布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810087253.1 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101272663A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 渡边悟 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测出对位标记，并在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。配置在芯部基板(12)的上表面(13)及下表面(14)上的层积层(15、16)上，层积有树脂绝缘层(20、21、31、32)及导体层(22、23、33、34)。在导体层(19、22、33)的形成工序中，形成由第一光反射部(43)、和隔着中空图案(44)包围该第一光反射部(43)的第二光反射部(45)构成的对位标记(41、42)。在检测工序中，经由树脂绝缘层(20、21、31、32)向对位标记(41、42)照射检测位置用光，根据反射光对对位标记(41、42)进行检测。以对位标记(41、42)为位置基准，向树脂绝缘层(20、21、31、32)照射激光，形成通路孔(25、27)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板(11)的制造方法，上述多层布线基板(11)包括：芯部基板(12)，具有芯部主表面(13、14)；和层积布线部(15、16)，其具有如下结构：构成导体电路(190、220、230、330、340)的多个金属镀层(19、22、23、33、34)及多个层间树脂绝缘层(20、21、31、32)层积在上述芯部主表面(13、14)上，上述多层布线基板(11)的制造方法的特征在于，包括：导体电路等形成工序，在上述芯部主表面(13、14)上或上述层间树脂绝缘层(20、31)上形成上述导体电路(190、220、330)和对位标记(41、42)，其中上述对位标记(41、42)形成在上述金属镀层(19、22、33)上的与上述导体电路(190、220、330)不同的位置上，并且由第一光反射部(43)和隔着中空图案(44)包围该第一光反射部(43)的第二光反射部(45)构成；绝缘层形成工序，在上述金属镀层(19、22、33)上形成覆盖上述导体电路(190、220、330)及上述对位标记(41、42)的上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)；检测工序，根据经由上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)照射到上述对位标记(41、42)上的检测位置用光(L1)的反射光(L2)，对上述对位标记(41、42)进行检测；以及激光开孔工序，将检测出的对位标记(41、42)用作位置基准进行对位后，向上述层间树脂绝缘层(20、21、31、32)照射激光(L0)，形成使上述导体电路(190、220、330)的一部分露出的通路孔(25、27)。
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