[发明专利]多层布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电气设备、电子设备等的小型化，搭载在上述设备中的布线基板等也被要求小型化及高密度化。为了应对相关市场需求，正在研究布线基板的多层化技术。作为该布线基板的多层化的方法，一般采用组合(Build up)法，所谓组合法将树脂绝缘层和导体层交替地层积在芯部基板的正反双面上，并形成一体。

在这种多层布线基板中，必须考虑层间的电连接，需要与下层的导体层对应地高精度地层积上层的导体层。具体而言，在制造多层布线基板时，在下层的导体层的一部分上，形成作为用于下一层对齐的基准的对位标记，在该导体层上形成下一层的树脂绝缘层。此时，对位标记被树脂绝缘层覆盖，因此通过激光加工使该对位标记从树脂绝缘层露出后，通过CCD相机等摄像装置对该对位标记进行摄像。并且，将该摄像数据取入计算机，进行对位标记的图像识别，根据该识别的图像，在树脂绝缘层上形成通路孔，或形成下一层的导体层。例如在专利文献1及专利文献2中公开了如上所述用于通过激光加工使对位标记露出，对该位置进行检测的技术。此外，在专利文献3中，公开了通过由激光加工在树脂绝缘层上开孔来形成下层的导体层环形露出的形态的对位标记的技术。

专利文献1：日本特开2003-60356号公报

专利文献2：日本特开平10-256737号公报

专利文献3：日本特开2005-244182号公报

然而，如专利文献1或专利文献2所述通过激光加工使对位标记露出，或如专利文献3所述通过激光加工形成对位标记的情况下，需要用于该激光加工的工序，因此多层布线基板的制造成本增加。此外，若不适当设定激光的输出，则难以将对位标记上部的树脂绝缘层均匀地切削开孔，产生由激光加工将对位标记自身切削，或对位标记的上表面上残留树脂绝缘层的一部分的问题。因此，对在不使对位标记露出的状态下经由树脂绝缘层读取对位标记的方法进行了分析。

具体而言，如图18所示，以覆盖圆形的对位标记71的方式形成树脂绝缘层72后，将检测位置用光L1从上方经由树脂绝缘层72照射到对位标记71上。并且，根据该检测位置用光L1的反射光L2进行图像识别处理，对对位标记71进行检测。然而，在对位标记71的上部，由于该对位标记71的厚度，树脂绝缘层72的表面凸起，检测位置用光L1由于该表面的凹凸而漫反射。其结果，对位标记71的轮廓模糊，难以正确地进行图像识别。此时，对位精度下降，因此在树脂绝缘层72上难以在与各导体层的导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。因此，无法适当地进行层间的电连接，无法实现导体电路的精细化。

并且，在专利文献1、2中焦点距离长，因此无法高精度地形成对位标记。此外，在对比文件3中通过激光加工使对位标记露出，因此仍然无法高精度地形成对位标记。

发明内容

本发明考虑到了上述问题，其目的在于提供一种多层布线基板的制造方法，能够切实地检测出对位标记，能够以该对位标记为位置基准，在与导体电路对应的正确的位置上形成通路孔。

作为用于解决上述课题的方案(方案1)，一种多层布线基板的制造方法，上述多层布线基板包括：芯部基板，具有芯部主表面；和层积布线部，将构成导体电路的金属层及层间树脂绝缘层层积而成，被配置在上述芯部主表面上，上述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：导体电路等形成工序，在上述芯部主表面上或上述层间树脂绝缘层上形成上述导体电路，并且在上述金属层中与上述导体电路不同的位置上形成由第一光反射部和隔着中空图案包围该第一光反射部的第二光反射部构成的对位标记；绝缘层形成工序，在上述金属层上形成覆盖上述导体电路及上述对位标记的上述层间树脂绝缘层；检测工序，根据经由上述层间树脂绝缘层照射到上述对位标记上的检测位置用光的反射光，对上述对位标记进行检测；以及激光开孔工序，将检测出的上述对位标记用作位置基准进行对位后，向上述层间树脂绝缘层照射激光，形成使上述导体电路的一部分露出的通路孔。