[发明专利]多层印刷电路板及阻焊配方有效
| 申请号： | 200810086274.1 | 申请日： | 2000-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101478861A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 钟晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆 | 申请（专利权）人： | IBIDEN股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 配方 | ||
【主权项】：
1. 一种多层印刷电路板，包括：导电电路和树脂绝缘层，其以交错方式和重复依次制成在基板上；作为最上层制成的阻焊层；其中所述阻焊层包含按重量计算为3％-50％的无机填料。
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