[发明专利]具有电极排列的基板卡匣无效
申请号: | 200810086272.2 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101545101A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 杨正安;何建立;叶公旭;黄明鸿 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/44 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有电极排列的基板卡匣,包含有:一架体,底部具有一导电块,该导电块具有复数第一槽以及复数第二槽彼此平行且交替设置;该架体顶部具有复数固定件,每一第二槽内设有绝缘件;复数第一电极板;复数第二电极板;以及复数支撑件,设置于各该第一电极板的底段两面,以及设置于各该第二电极板的底段两面,该些支撑件与该些固定件上下相对且形成一限制空间可供基板置入于其间,该些支撑件即承接该些基板。由此,其内部的电极排列适合多个基板置入,并可承载多片基板,适用于化学气相沉积工艺。 | ||
搜索关键词: | 具有 电极 排列 板卡 | ||
【主权项】:
1、一种具有电极排列的基板卡匣,用以承接复数基板,该基板卡匣包含有:一架体,底部具有至少一导电块,该导电块具有复数第一槽以及复数第二槽彼此平行,且第一槽与第二槽相隔预定距离交替设置;该架体顶部具有复数固定件,对应位于该些第一槽以及第二槽的上方,其中每一第二槽内设有绝缘件;复数第一电极板,分别以底缘嵌置于该些第一槽,且顶缘固定于对应的该些固定件;复数第二电极板,分别以底缘固定于该些绝缘件,且顶缘固定于对应的该些固定件;以及复数支撑件,设置于各该第一电极板的底段两面,以及设置于各该第二电极板的底段两面,该些支撑件与该些固定件上下相对且形成一限制空间可供基板置入于其间,该些支撑件即承接该些基板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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