[发明专利]平板显示器制造设备的起模针模块有效
| 申请号： | 200810085704.8 | 申请日： | 2006-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101308806A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李荣钟;崔浚泳;金春植;李昌根;金炯寿;李祯彬;黄荣周;孙亨圭;李升昱;尹炳五;任相俊;金龙泰 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种平板显示器制造设备的起模针模块，用于基板处理装置中，该基板处理装置包括：下部电极，基板置于其上；以及支撑置于所述下部电极上的所述基板的起模针模块，其中所述起模针模块包括上部起模针，其穿过形成于所述下部电极上的起模针孔上下运动以支撑所述基板；下部起模针，与所述上部起模针的下端相耦合，并具有形成于所述下部起模针的上端的容纳槽；以及针耦合器，所述针耦合器上端形成有孔，下端具有插入突出物并且插入所述容纳槽内，所述插入突出物能够在所述容纳槽中前后移动。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 显示器 制造 设备 起模针 模块 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，包括：下部电极，基板置于其上；以及支撑置于所述下部电极上的所述基板的起模针模块，其中所述起模针模块包括上部起模针，其穿过形成于所述下部电极上的起模针孔上下运动以支撑所述基板；下部起模针，与所述上部起模针的下端相耦合，并具有形成于所述下部起模针的上端的容纳槽；以及针耦合器，所述针耦合器上端形成有孔，下端具有插入突出物并且插入所述容纳槽内，所述插入突出物能够在所述容纳槽中前后移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱德牌工程有限公司，未经爱德牌工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810085704.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
