[发明专利]使用锌的软焊接结构及方法有效
| 申请号： | 200810083784.3 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101266960A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 崔源璟;文彰烈;孙崙喆;金映镐;卢熙摞;吴昌烈 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用Zn的软焊接结构，包括：含有Zn的结合层；以及结合到该结合层并对其起反应的无铅焊料。该结合层可以是Zn合金层或含有Zn层的多层。因此，通过加入高反应性Zn至软焊接的界面反应而可提高软焊接结构的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软焊接结构，包括：结合层，其含有Zn；以及无铅焊料，其形成于该结合层上并结合到该结合层的表面。
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