[发明专利]半导体发光装置、半导体发光装置用多引线框架有效
| 申请号： | 200810083355.6 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101267011A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 高田敏幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;陈景峻 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置，其具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备将LED芯片(4)和金属线连接部(1d)电气式连接起来的金属线(5)。另外，其具备以完全覆盖着LED芯片(4)和金属线(5)的方式通过模具成形或橡皮障成形而成形的热硬化性树脂(3)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其具备：引线框架，其包含在主表面上装配有半导体发光元件的板状的半导体发光元件装配部和在与上述半导体发光元件装配部相同的平面上延展的板状的金属线连接部；将上述半导体发光元件和上述金属线连接部电气式连接起来的金属线；以完全覆盖着上述半导体发光元件和上述金属线的方式通过模具成形或橡皮障成形而形成的密封树脂；设置在环绕着上述引线框架的结构中、厚度小于等于上述引线框架的厚度的绝缘体。
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