[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810083179.6 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101262736A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;要海贵彦;V·塔维普斯皮波恩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，具备基底绝缘层，形成于前述基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于前述基底绝缘层上的具有露出前述端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于前述配线和前述被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从前述开口部露出的前述端子部的周端部上由前述保护部分连续形成的露出部分。
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