[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法，具体涉及柔性布线电路基板或带电路的悬挂基板等布线电路基板及其制造方法。

背景技术

柔性布线电路基板或带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由聚酰亚胺树脂等构成的基底绝缘层，形成于该基底绝缘层上的、由铜等构成的包含配线及端子部的导体层，以及形成于基底绝缘层上的、由聚酰亚胺树脂等构成的被覆该导体层的被覆绝缘层。该布线电路基板被广泛地应用于各种电器或电子设备领域。

作为该布线电路基板，以防止导体层的迁移为目的，例如提出了以下的带电路的悬挂基板31(例如，参照日本专利特开平10-12983号公报)。即，如图5(a)所示，在受到不锈钢箔基材32支承的绝缘层33上形成的铜导体层34的表面形成镍薄膜35，铜导体层34的表面得到了被覆及保护的带电路的悬挂基板31。

日本专利特开平10-12983号公报记载的带电路的悬挂基板31的制造中，以被覆绝缘层36为蚀刻保护膜通过蚀刻除去形成于从被覆绝缘层36的开口部41露出的端子部38的表面的镍薄膜35后，在其端子部38的表面通过电解镀形成了端子。

发明内容

但是，如果以被覆绝缘层36为蚀刻保护膜进行蚀刻，则如图5(b)所示，在开口部41的周围，由被覆绝缘层36覆盖的镍薄膜35有时会被过度蚀刻。这种情况下，会在开口部41的周围的被覆绝缘层36和铜导体层34之间形成间隙40。因此，蚀刻后使带电路的悬挂基板31浸渍于电解镀液，在开口部41内形成端子时，如果电解镀液浸入间隙40，在该间隙40有电解镀液滞留，则铜导体层34会出现腐蚀及变色这样的不良现象。

本发明的目的是提供能够防止导体布图的迁移的同时防止导体布图的腐蚀及变色的布线电路基板及其制造方法。

本发明的布线电路基板的特征在于，具备基底绝缘层，形成于前述基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于前述基底绝缘层上的具有露出前述端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于前述配线和前述被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从前述开口部露出的前述端子部的周端部上由前述保护部分连续形成的露出部分。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述金属薄膜由镍形成。

较好的是本发明的布线电路基板中，还具备形成于前述开口部内的镀层。

本发明的布线电路基板中，在从开口部露出的端子部的周端部上形成由保护部分连续形成的露出部分。即，在开口部的周围的被覆绝缘层和导体布图之间，连续形成了保护部分和露出部分。因此，形成镀层时，可防止镀液等浸入开口部的周围的被覆绝缘层和导体布图之间。其结果是，可在利用金属薄膜防止导体布图的迁移的同时防止端子部的腐蚀及变色。

本发明的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备准备基底绝缘层的步骤，在前述基底绝缘层上形成包含配线及端子部的导体布图的步骤，用金属薄膜被覆前述导体布图的步骤，在前述金属薄膜上形成具有露出前述端子部的开口部的被覆绝缘层的步骤，在从前述开口部露出的前述端子部的周端部之上的前述金属薄膜形成蚀刻保护膜的步骤，在前述端子部通过蚀刻除去从前述蚀刻保护膜露出的前述金属薄膜的步骤，以及除去前述蚀刻保护膜的步骤。

较好的是本发明的布线电路基板的制造方法中，前述金属薄膜由镍形成。

较好的是本发明的布线电路基板的制造方法中，还具备在前述开口部内形成镀层的步骤。

本发明的布线电路基板的制造方法中，在利用蚀刻保护膜保护从开口部露出的端子部的周端部之上的金属薄膜的同时通过蚀刻除去从开口部露出的端子部之上的金属薄膜。因此，能够在从开口部露出的端子部的周端部之上，简易且切实地形成由保护部分连续形成的露出部分。其结果是，可在利用金属薄膜防止导体布图的迁移的同时防止端子部的腐蚀及变色。

附图说明

图1为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的平面示意图。

图2为图1所示的布线电路基板的长边方向的部分截面图。

图3为表示图2所示的布线电路基板的制造步骤的长边方向的部分截面图，(a)为准备金属支承基板的步骤，(b)为在金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤，(c)为在基底绝缘层上形成导体布图的步骤，(d)利用金属薄膜被覆导体布图的步骤，(e)为在基底绝缘层及金属薄膜上以形成被覆开口部的布图形成被覆绝缘层的步骤。