[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.布线电路基板，其特征在于，具备基底绝缘层，形成于前述基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于前述基底绝缘层上的具有露出前述端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于前述配线和前述被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从前述开口部露出的前述端子部的周端部上由前述保护部分连续形成的露出部分。

2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述金属薄膜由镍形成。

3.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，还具备形成于前述开口部内的镀层。

4.布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备准备基底绝缘层的步骤，在前述基底绝缘层上形成包含配线及端子部的导体布图的步骤，用金属薄膜被覆前述导体布图的步骤，在前述金属薄膜上形成具有露出前述端子部的开口部的被覆绝缘层的步骤，在从前述开口部露出的前述端子部的周端部之上的前述金属薄膜形成蚀刻保护膜的步骤，在前述端子部通过蚀刻除去从前述蚀刻保护膜露出的前述金属薄膜的步骤，以及除去前述蚀刻保护膜的步骤。

5.如权利要求4所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，前述金属薄膜由镍形成。

6.如权利要求4所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，还具备在前述开口部内形成镀层的步骤。