[发明专利]器件制造方法

摘要

本发明提供一种器件制造方法，能在分割成的一个个器件的背面容易地安装管芯焊接用粘接膜而不使器件品质下降。该方法中，将表面形成有多个器件的晶片分割成一个个器件，并在各器件背面安装粘接膜，该方法包括：晶片分割工序，沿晶片分割预定线形成预定深度的分割槽后，磨削晶片背面使分割槽露出以将晶片分割成一个个器件；粘接膜安装工序，在分割成一个个器件的晶片背面安装通过照射紫外线而硬化的粘接膜；晶片支撑工序，将晶片的粘接膜侧粘贴在切割带上；粘接膜硬化工序，从晶片表面侧照射紫外线使粘接膜的与分割槽对应的区域硬化；粘接膜分割工序，沿分割槽照射激光光线将硬化的粘接膜按每个器件分割开；和拾取工序，将器件从切割带剥离并拾取。

主权项

1.一种器件制造方法，其是将晶片沿分割预定线分割成一个个器件、并且在各器件的背面安装管芯焊接用的粘接膜的器件制造方法，其中，上述晶片在表面上在由形成为格子状的分割预定线划分而成的多个区域中形成有器件，其特征在于，上述器件制造方法包括以下工序：晶片分割工序，在从晶片的表面侧沿分割预定线形成预定深度的分割槽之后，磨削晶片的背面使上述分割槽在背面露出，从而将晶片分割成一个个器件；粘接膜安装工序，在分割成一个个器件的晶片的背面安装通过照射紫外线而硬化的粘接膜；晶片支撑工序，将安装有上述粘接膜的晶片的上述粘接膜侧粘贴到安装于环状框架的切割带的表面上；粘接膜硬化工序，从粘贴在上述切割带上的晶片的表面侧照射紫外线，穿过形成在晶片上的上述分割槽将紫外线照射向上述粘接膜，从而使上述粘接膜中的与上述分割槽对应的区域硬化；粘接膜分割工序，从晶片的表面侧沿上述分割槽对上述粘接膜照射具有吸收性的波长的激光光线，沿上述分割槽将硬化了的上述粘接膜按每个器件分割开；以及拾取工序，将安装有按每个器件分割开的上述粘接膜的器件从上述切割带剥离并进行拾取。