[发明专利]线路结构的制造方法有效
| 申请号： | 200810082076.8 | 申请日： | 2008-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101528010A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈俊谦;郑振华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载板包括一复合层、一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，而且第一线路层配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至一第一介电片上，以使第一线路层镶嵌至第一介电片。然后，以蚀刻法移除第二金属层。本发明具有较高的工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路结构的制造方法，包括：提供一线路载板，该线路载板包括：一复合层，该复合层包括一第一金属层及一第二金属层；一第一导电层，配置于该第一金属层上；以及一第一线路层，配置于该第一导电层上；压合该线路载板至一第一介电片上，使该第一线路层镶嵌至该第一介电片；以及以蚀刻法移除该第二金属层。
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